RFID चिप असेंबलिंग मशीन मॉडेल: ST-FC180

सर्वसाधारण वर्णने

आरएफआयडीचिप असेंबलिंग मशीन मॉडेल: ST-FC180
पूर्ण स्वयंचलित RFID चिप बाँडिंग मशीनचा वापर HF साठी केला जातो.、UHF चिप बाँडिंग, सबस्ट्रेट वेबची रुंदी (CD दिशेने) २०० मिमी पर्यंत, मशीनमध्ये अँटेना अनवाइंड, ग्लू डिस्पेंस, डाय अटॅच, हॉट प्रेस, QC व्हेरिफिकेशन, खराब इनले डॉट इत्यादी कार्ये एकात्मिक केलेली आहेत, ८ आणि १२ इंचाची वेफर डिस्क सुसंगत आहे, ६ इंचाच्या वेफर डिस्कसाठी वेगळे करणे आवश्यक आहे.सानुकूलितबनवले.

नमुन्यांसाठी आताच आमच्याशी संपर्क साधा !!!

आम्हाला ईमेल पाठवा

info@focusrfid.com

+८६१८५६०१९५५७५

उत्पादनाचा तपशील

उत्पादन टॅग

प्रस्तावना

१. हे विशेष उपकरण RFID इनले आणि चिप बाँडिंगच्या रोल-टू-रोल उत्पादनासाठी डिझाइन केलेले आहे. हे अपारदर्शक किंवा अर्धपारदर्शक अँटेना (जसे की पेपर-आधारित किंवा अपारदर्शक PET अँटेना) असलेल्या उत्पादनांच्या सिंगल-रो फ्लिप-चिप बाँडिंगसाठी आदर्शपणे योग्य आहे.
२. एका अत्याधुनिक व्हिजन रेकग्निशन सिस्टीमचा वापर करून, मशीन ट्रेमध्ये पुरवलेल्या सूक्ष्म चिप्स तसेच लवचिक अँटेना अचूकपणे ओळखते आणि त्यांचे स्थान निश्चित करते; त्यानंतर, उच्च-गती, उच्च-अचूकता असलेले ॲक्ट्युएटर चिप्सचे अँटेनांना अचूक बंधन घालतात.

वैशिष्ट्ये

पीईटी, कागदी अँटेनासाठी उपयुक्त;
आधार सामग्रीची रुंदी:३०~२०० मिमी, जाडी:≥50μm, अँटेना जोडण्याची जागा मध्यभागी आहे;
Wडिस्कचे आकारमान: ८ आणि १२ इंच
Wया श्रेणीमध्ये ०.३५*०.३ मिमी ते ३*३ मिमी पर्यंतचा आकार;
Tवेफरची जाडी: ०.०७५-०.१६ मिमी;
ग्लू: एसीपी स्वीकारार्ह आहे, एनसीपी: अद्याप प्रमाणित नाही;
PX आणि Y अक्षावरील खाजेची मर्यादा:किमान१५ मिमी, कमाल २४० मिमी (टीप: पिच १५७ आणि २४० मिमी दरम्यानचा पूर्णांक पटीत असणे आवश्यक आहे)

तांत्रिक तपशील

#	पॅरामीटर	मूल्य
1	परिमाण	L6000W1300H1750 (मिमी)
2	वजन	सुमारे २००० किलो
3	रेटेड व्होल्टेज	तीन फेज, एसी३८० व्होल्ट
4	रेटेड पॉवर	सुमारे १६ किलोवॅट
5	हवेचा दाब	०.६ ~ ०.८ एमपीए
6	हवेचा वापर	सुमारे १०० लिटर/मिनिट
7	ऑपरेटर क्रमांक	१ व्यक्ती
8	नियंत्रण प्रकार	PC
9	ऑपरेटिंग सिस्टम	१० जिंका
10	यूपीएच	पिच २५ मिमी: १५००० नग/तास
		पिच ५० मिमी: ७५०० ~ ८००० नग/तास
		पिच १५० मिमी: २६०० नग/तास
11	उत्पन्न	९९.७०%
12	आवाज	≤८५ डीबी
13	मृत्यू संलग्न अचूकता	±०.०५ मिमी
14	अर्ज साहित्य	सिंगल अप ड्राय इनले
15	सब्सट्रेट	पीईटी, कागद; जाडी: ≥०.०५ मिमी
16	कालांतराने बदल — संपूर्ण उत्पादन बदल (अँटेना आणि चिप आणि शक्यतो ACP/NCP)	सुमारे १५० मिनिटे
17	वेळेनुसार बदल — फक्त वेफर/चिप	५ मिनिटे